热流法导热仪 ASTM D5470-2012 固体电绝缘材料 导热硅脂 技术参数

热流法导热仪 ASTM D5470-2012 固体电绝缘材料 导热硅脂 技术参数




2、测试对象：薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料

3、 试样大小：Φ30mm。

4、 试样厚度： 0.001-50mm（标准配置)，典型厚度：0.02-20mm。

5、 热JI控温范围：室温-100℃（标准配置），室温-299.99℃,控温精度0.01℃。

6、 冷JI控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃。

7、 导热系数测试范围：0.01～50W/m.k

8、 热阻测试范围：0.05～0.000005m2.K/W。

9、 压力测量范围：0～1000N,采用控制电机控制，可JING准设置保压的压力值，控制精度1N。

10、位移测量范围：0～50.00mm，精度0.1um。

11、试样数量 ： 1块（薄膜多片）。

12、测试精度：优于3%。

13、实验方式：试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试。

14、全自动测试，并实现数据打印输出。

15、电源： 220V；50Hz；1KW。



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